芯东西2月19日报导，依据华中科技大学官网更新的教师个人主页信息，曾参加研制苹果3nm M3/M4芯片的王寰宇博士，已上任于华中科技大学，担任集成电路学院教授、博士生导师、硕士生导师，2025年秋季有多个博士生和硕士生招生目标。
依据华中科技大学教师个人主页，王寰宇的研讨方向包含集成电路硬件安全规划及其EDA自动化、根据AI的数字电路规划及其EDA东西开发。
王寰宇2014年本科结业于华中科技大学，2015年硕士结业于美国西北大学，2021年博士结业于美国佛罗里达大学。其博士研讨方向是集成电路硬件安全规划及其EDA自动化，师从Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NAI Fellow，UF ECE系主任，Intel出色讲座教授）。
他曾先后在美国劳伦斯伯克利国家实验室、高通、新思科技等公司作业实习；2021-2024年上任于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU规划，参加研制3款苹果M系列芯片，其间全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。
他以仅有榜首作者在IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE/ACM ISLPED等闻名计算机工程期刊和会议宣布论文十余篇，已获授权美国专利2项。
王寰宇曾担任IEEE TC、IEEE TCAD、IEEE TVLSI、IEEE HOST等多个闻名计算机工程期刊和会议审稿人；曾参加美国DARPA、NSF等多个科研项目，项目金额超$800万美元。
其组内优异结业生可被引荐至海外闻名高校沟通进修（如美国西北大学、加州大学、佛罗里达大学、东北大学等），或业界顶尖科技公司作业实习（如华为、苹果、英伟达等）。
